JME026-12-16-18-20


特性和优势
可靠性高，产品质量稳定；
移相能力强；
安装方便，易用于二次焊接；
芯片上下用钼片烧结，真空焊接、很好的控制空洞率及焊锡层厚度,
较好的用于可控硅模块、固态继电器等工业领域。
 
主要应用场合
直流电机控制
交流软开关
温控
无功补偿
固态继电器