单向可控硅
我们具有的单向可控硅，包括：
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JCTx25i |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性 |
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JCT16130 |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性 |
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JCT12110-16110 |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性 |
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JCT1690IS |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性 |
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JCT1655 |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性 |
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JCT1625 |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性 |
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JCT1275 |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 特性和优势 1、可靠性 |
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JCT612-812 |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 |
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JCT616-816 |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 |
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JCT620-820 |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 |
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JCT625-825 |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 |
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JCT640-840 |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 |
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JCT1025-1225 |
采用TO-263塑封贴片式封装形式，可以直接连接微控制器，逻辑IC以及低功耗触发电路。 |
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JCT1055-1255 |
特性和优势 1、可靠性高，产品质量好 2、高于650V阻断电压选择 3、12A负载电流选择（IT(RMS)） 4、IGT一致 |
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JCT610-810 |
我们具有的单向可控硅，包括： 门极带阻灵敏型单向可控硅、 门极灵敏型单向可控硅、 标准型单向可控硅， 这 |
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JCT151 |
特性和优势 1、可靠性高，产品质量好 2、高于650V阻断电压选择 3、12A负载电流选择（IT(RMS)） 4、IGT一致 |
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